众所周知，三维扫描仪的出现，给社会的人工智能技术领域带来巨大的变化。三维扫描仪是一种既精确又快速地利用智能计算机视觉来获取实物的整体表面三维结构数据的新型技术。今天中科院广州电子推出全新MaxSHOT搭配HandyPROBE Next检测组合方案，以大型铸造件为例。
HandyPROBE Next是无臂探测系统，灵活小巧，可实时执行探测。他可精确测量尺寸在0.2米到10米之间的零部件，不受零部件材质影响，智能探头能实现连续测量，不受车间环境不稳定因素的影响，有效帮助制造企业解决制造过程中效率低下的问题，避免不必要的开销。同样搭配C-Track光学跟踪器，HandyPROBE Next可实现动态参考，并具有高精度、可扩展的测量范围，是车间环境或装配线中进行尺寸检测的理想之选。
中科广电受某铸造件企业邀请，协助测量大型铸造件外形轮廓尺寸，技术工程师快速给出解决方案：MaxSHOT+HandyPROBE Next
第二步：启动C-Track识别模型从而定位铸件空间位置，同时自动跟踪HandyPROBE，对某些复杂特征进行接触式测量
第三步：得出测量结果，生成检测报告