一直以来，高精度的光掩模版的设计和制造正是芯片制造需要突破的技术难点之一，它的作用是将电脑中的图像转换成掩模版上的图像。由于集成电路板高度集成，对掩模版的精度也提出了更高的要求,因此掩模版对集成电路产业的发展至关重要。

       不久前，国家重点研发计划项目《微纳结构增材制造工艺与装备》取得了重大技术突破：成功研发了亚像素微扫描技术（SMS：Sub-pixelmicro scanning），可将普通3D打印毫米级的精度，提高至1μm以下。而该技术同样可以应用在高精度集成电路掩模版的制作上，而且该技术的输出速度可以达到国外同类设备的几十倍。

       微纳米3D打印技术是光掩模版设计制造的重要技术，同时也是芯片制造的重要技术之一，该项技术的突破将对我国未来芯片产业的发展产生积极影响，为加快我国芯片企业技术研发速度、赶超美国主流芯片企业具有促进作用，让我们不再受制于人。